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识别固晶锡膏的品质差异
编辑:深圳市唯铭新材料有限公司   时间:2019-12-14

固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料,完全满足RoHS及无卤等环保要求,用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装,以实现金属之间的融合。固晶锡膏与普通锡膏的区别主要体现在锡粉和包装及作用上。固晶锡膏选择的是5号粉或者6号粉,颗粒非常小。在包装上,固晶锡膏一般采用针筒包装,以30ml或10ml居多。在作用上,固晶锡膏主要代替银胶焊接芯片。此外,你真的了解固晶锡膏吗?哪些因素决定了固晶锡膏的品质,下面由小编来为你深层解读。

1. 粘度
固晶锡膏是一种触变性流体,在外力作用下能产生流动。粘度是固晶锡膏的主要特性指标,它是影响印刷性能的重要因素:粘度太大,固晶锡膏不易穿出模板的漏孔,印出的图形残缺不全,影响锡膏粘度的主要因素在于锡粉的百分含量,合金含量高,粘度就大。

2. 触变指数和塌落度
固晶锡膏是触变性流体,固晶锡膏额度塌落度主要与锡膏的粘度和触变性有关。触变性指数高,塌落度小;触变性指数低,塌落度大。

3. 锡粉成份/助剂组成
锡粉成份/助剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点,印刷性,可焊性及焊点质量的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到共晶或近共晶。锡粉与焊剂的配比是以锡粉在锡膏中的重量百分含量来表示。

4. 锡粉颗粒尺寸/形状和分布
锡粉颗粒的尺寸,形状及其均匀性是影响锡膏性能的重要参数,影响固晶锡膏的印刷性,脱模性和可焊性。细小颗粒的锡膏印刷性比较好,特别对于高密度,窄间距的产品。合金粉末的形状也会影响固晶锡膏的印刷性,脱模性和可焊性。球形颗粒的合金粉末组成的锡膏粘度较低,印刷后锡膏图形容易塌落,印刷性好,适用范围广,尤其适用于高密度窄间距的丝网与金属模板印刷,同时适用于滴图工艺。

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