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低温锡膏熔点及缺点
编辑:深圳市唯铭新材料有限公司   时间:2019-11-08

熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏,当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED行业欢迎,它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。


低温锡膏主要应用的原因为产品设计不能耐常规的温度要求,如LED或COM1的PCB,低温锡膏主要有两种一种是锡铋成分的;二是锡铋银成分的,锡铋成分的熔点为138度,而锡铋银成分的熔点在180度左右;看实际产品要求而决定用哪一种,不含银的焊点会比较脆。低温锡膏有一个共性就是成分铋,铋是一种较脆的成分,就是焊接后的牢固度不好;低温锡膏大幅度提高焊点可靠性,主要是使用于不耐温的PCB或元件的焊接工艺,使板变降低对工艺的中焊接设备的要求,粘性适中。具有很高焊接能力,焊点光亮饱满。


低温锡膏特性

低温锡膏除了上面我们说的性能外,其他有它自身的优势,总结如下:

1、润湿性好,焊点光亮均匀饱满。

2、熔点138℃。

3、完全符合RoHS标准。

4、回焊时无锡珠和锡桥产生。

5、适合较宽的工艺制程和快速印刷。

6、长期的粘贴寿命,钢网印刷寿命长。

7、优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象。


低温锡膏优点及缺点

优点:

1、优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象

2、润湿性好,焊点光亮均匀饱满

3、回焊时无锡珠和锡桥产生

4、长期的粘贴寿命,钢网印刷寿命长

5、适合较宽的工艺制程和快速印刷,低温锡膏主要用于散热器模组焊接,LED焊接,高频焊接等等。


缺点:

1、焊接性不如高温锡膏,焊点光泽度暗。

2、焊点很脆弱,对强度有要求的产品不适用,特别是连接插座需要插拔的产品,很容易脱落。


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