低温锡膏为何成为LED行业的娇娇者离不开它本身的一些特性及优点：低温锡膏主要应用的原因为产品设计不能耐常规的温度要求，如LED或COM1的PCB，主要成分为锡铋，熔点为138度。 低温锡膏有一个共性就是成分铋，铋是一种较脆的成分，就是焊接后的牢固度不好；低温锡膏大幅度提高焊点可靠性，主要是使用于不耐温的PCB或元件的焊接工艺，使板变降低对工艺的中焊接设备的要求，粘性适中。具有很高焊接能力，焊点光亮饱满。

低温锡膏除了上面我们说的性能外，其他有它自身的优势，小编总结如下：

1、润湿性好，焊点光亮均匀饱满。

2、熔点138℃。

3、完全符合RoHS标准。

4、回焊时无锡珠和锡桥产生。

5、适合较宽的工艺制程和快速印刷。

6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长。

7、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象。

低温锡膏主要用于散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等，其中在LED行业的应用更为广泛。正是因为低温锡膏有以上所描述的种种优势，所以现以成为LED贴装行业更为热门的锡膏之一，更主要的是低温锡膏的生产工艺成熟，更重要的是价格优惠。