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低温锡膏和高温锡膏的区别
编辑:深圳市唯铭新材料有限公司   时间:2019-09-03

常见锡膏的熔点有138°(低温),217°(高温),低温是锡铋组成,高温是锡银铜组成。LED还是推荐使用高温无铅的锡膏,可靠性比较高,不易脱焊裂开。也有厂家使用熔点183°的锡膏,锡银铜的比例跟熔点217°的不一样。

纯锡的熔点大概是230℃左右一般而言,合金(两种或两种以上的金属混合物)的熔点比单质金属的熔点都低,且根据合金的种类和含量的不同,其熔点也是不同的。锡膏,会根据不同的要求,搀和不同的添加物,制成不同品种的锡膏,于是其熔点也就有了差异了

有些情况下需要低温锡焊,如加了热管要求高的,而普通的要求不高的可以用高一点温度锡焊,底温也高温材质是有区别的

不同的需求,就需要不同的温度。比较怕高温的,就选用低熔点的,低熔点的可靠性低,比如说固晶低熔点的芯片受损小,对支架要求低,但可能在球焊的时候,锡就化了。所以要根据情况选用。

高温锡膏

高温锡膏一般是锡,银,铜等金属元素组成,高温锡膏的熔点210-227摄氏度。LED还是推荐使用高温无铅的锡膏,可靠性比较高,不易脱焊裂开。

低温锡膏

低温锡膏熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏,当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED的欢迎,它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。

低温锡膏和高温的区别

锡膏是焊锡行业贴片不可缺的材料之一,锡膏分为无铅锡膏和有铅锡膏,无铅锡膏中有高温锡膏和低温锡膏,下面小编高温锡膏和低温锡膏的区别:

高温锡膏和低温锡膏的成分区别:高温锡膏一般是锡,银,铜等金属元素组成,低温锡膏成分是锡、铋。

高温锡膏和低温锡膏熔点区别:高温锡膏是由锡银铜组成的,低温是锡铋,低温的熔点是138 ,高温的熔点210-227。

高温锡膏与低温锡膏回流焊时的区别:低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的次回流的时候,因为次回流面有较大的器件,当再次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的次回流面(二次回流过炉时是倒置的)的大的器件出现虚焊甚至脱落,因此再次回流时一般采用低温焊膏,当其达到熔点时但次回流面的焊锡不会出现二次熔化。

高温锡膏和低温锡膏的应用区别:低温锡膏加Bi后其熔点温度会大幅度降低,铋的成分也比较脆,一般只应用于静态的产品,LED领域广一些;高温锡膏可靠性比较高,不易脱焊裂开所应用的领域会广泛些。

底温也高温材质是有区别的。

低温锡膏与高温锡膏是相对而言,一般加Bi后其熔点温度会大幅度降低。

常用的锡铅合金: Sn63 / Pb37 Tmelt = 183°C

带银的合金: Sn62 / Pb36 / Ag2 Tmelt = 179°C

无铅合金: Sn96.5 / Ag3.5 Tmelt = 221°C

无铅合金。 Sn96.5 / Ag3.0/cu0.5 Tmelt = 217-221°C

高温合金: Sn10 / Pb88 / Ag2 Tmelt = 268°C - 302°C

低温合金: Sn43 / Pb43 /Bi14 Tmelt =144°C-160°C

Sn43 / Pb43 /Bi14就是常用的低温焊膏。

低温焊膏大部分是用在双面回流焊工艺时的次回流的时候,因为次回流面有较大的器件,当回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的回流面(二次回流过炉时是倒置的)的大的器件出现虚焊甚至脱落,因此回流时一般采用低温焊膏,当其达到熔点时但回流面的焊锡不会出现二次熔化。

当然一般CHIP类器件以及小的IC均没必要,因为即使出现二次熔化,在熔化的焊锡的表面张力的作用下也不会出现脱落,可以采用同一熔点的焊膏。

高温锡膏与低温锡膏的六大区别

一、从字面意思上来讲,“高温”、“低温”是指这两种类别的锡膏熔点区别。一般来讲,常规的高温锡膏熔点在217℃以上;而常规的低温锡膏熔点为138℃。

二、用途不一样。高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB;而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB,如散热器模组焊接,LED焊接,高频焊接等等。

三、焊接效果不同。高温锡膏焊接性较好,坚硬牢固,焊点少且光亮;低温锡膏焊接性相对较差些,焊点较脆,易脱离,焊点光泽暗淡。

四、合金成分不同。高温锡膏的合金成分一般为锡、银、铜(简称SAC);低温锡膏的合金成分一般为Sn-Bi系列,包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各种合金成分,其间Sn42Bi58为共晶合金,其熔点为138℃,其它合金成分皆无共晶点,熔点也各不相等。

五、印刷工艺不同。高温锡膏多用于次回流焊印刷中,而低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的次回流的时候,因为回流面有较大的器件,当次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的次回流面(二次回流过炉时是倒置的)的大的器件出现虚焊甚至脱落,因此次回流时一般采用低温焊膏,当其达到熔点时但回流面的焊锡不会出现二次熔化。

六、配方成熟度不同。高温锡膏的配方相对来说更成熟,成分稳定,湿润性适中;低温锡膏配方相对来说,成熟度次一点,成分不稳定,容易干,粘性保持性差。


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