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由无卤锡膏的技术联想其背景
编辑:深圳市唯铭新材料有限公司   时间:2017-10-25

20世纪70年代,表面贴装技术是指在印刷电路板焊盘上印刷和涂覆无卤锡膏,并将表面贴装元件的无卤锡膏放置在焊盘上,根据具体的回流温度曲线加热电路板,因为由无卤锡膏的技术联想其背景,因此该无卤锡膏易熔化,合金组成冷却固化后的部件和印刷电路板之间形成焊接接头之间的冶金连接无卤锡膏技术。
由无卤锡膏的技术联想其背景
无卤锡膏是附带新型焊接材料。无卤锡膏是由焊料粉末,焊剂和其他添加剂制成的复杂系统。无卤锡膏在室温下具有一定的粘度,电子部件可以粘在预定位置,在焊接温度下,随着溶剂和一些添加剂的挥发,无卤锡膏在焊接部分和印刷电路板焊接在一起形成永久连接。
无卤锡膏也称为锡膏。无卤锡膏是SMT附带的新型焊接材料。它是焊料粉末,助焊剂和其他表面活性剂,触变剂等的混合物。主要用于PCB行业PCB表面电阻,电容,IC等电子元件的焊接。

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