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高温锡膏和低温锡膏的各种性能对比
编辑:深圳市唯铭新材料有限公司   时间:2017-09-20

锡膏是焊料行业贴片不可或缺的材料之一,锡膏分为无铅锡膏和铅锡膏,无铅锡膏在高温锡膏和低温锡膏中,普通锡膏熔化点138°(低温),217°(高温),低温为锡铋组成,高温为锡银铜组成。 LED或推荐使用高温无铅锡膏,可靠性相对较高,不易破裂。有厂家使用熔点为183°的锡膏,锡银铜比的熔点为217°不一样。

高温锡膏和低温锡膏的各种性能对比

1、高温锡膏和低温锡膏组成差异:高温锡膏一般为锡,银,铜等金属元素,低温锡膏组成为锡,铋。

2、高温锡膏和低温锡膏熔点差异:高温锡膏由锡银铜组成,低温为锡铋,低温熔点为138℃,耐高温熔点为210-227℃。

3、高温锡膏和低温锡膏回流时的区别:大部分低温锡膏用于双面回流工艺时的第二次回流,由于第一回流面具有较大的器件,当第二次次 - 使用与锡膏相同熔点的回流容易使第一回流面已被焊接(第二回流炉倒置)的大器件出现焊接甚至脱落,所以第二次一般使用低温焊锡膏当达到熔点时,焊料的第一回流面不会出现二次熔化。

4、高温锡膏和低温锡膏的应用差异:低温锡膏Bi熔化后温度会显着降低,铋组分比较脆,一般只用于静电产品,LED领域广泛;高温锡膏的可靠性相对较高,不易破裂的应用领域将会更加广泛。

纯锡的熔点约为230℃。通常,合金的熔点(两个或更多)低于元素的熔点,熔点根据合金的种类和含量而不同。粘贴,根据不同要求,混合不同的添加剂,由不同品种的锡膏制成,所以熔点会有所差异。

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