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在SMT贴片技术中,无铅锡膏的重要性尤为突出
编辑:深圳市唯铭新材料有限公司   时间:2017-09-20

随着电子产品和电子元器件的性能和外观不断发展。现在电子产品的追求是:越来越小,越来越薄,越来越轻,升级也越来越快。这也导致了组装生产过程的发展,诞生了SMT贴片技术的广泛应用。 SMT技术和技术是目前最受欢迎的电子组装行业。可靠性高,抗振动能力强。焊点缺陷率差。高频特性。减少电磁和射频干扰。实现自动化,提高生产效率。降低30%至50%的成本。节省材料,能源,设备,人力,时间等。

在SMT贴片技术中,无铅锡膏的重要性尤为突出

无铅锡膏是附带SMT的新型焊接材料。无铅锡膏是由焊料粉末,焊剂和其他添加剂制成的复杂系统,形成奶油状混合物。无铅锡膏在室温下具有一定程度的亮度,电子部件可以在预定位置粘着,在焊接温度下,随着溶剂和一些添加剂的挥发,将焊接部件和印刷电路焊接在一起形成永久连接。从原来的人力焊接操作到机芯运行,不仅提高了精度,精度和效率。所以SMT贴片最重要的配件中,对无铅锡膏要求越来越高,依赖度也在增长。

SMT无铅工艺越来越近,无铅锡膏作为无铅工艺的重要组成部分,其性能也越来越受到人们的关注。随着生活要求越来越高,对身体有害的有害物质的控制越来越严格。将继续引进各种实施有害物质控制标准,如:国家标准,欧盟ROHS标准,WEEE标准,无卤素标准,这些标准将受到更严格的控制。因此,SMT芯片技术必须使用无铅锡膏从原来的铅焊锡膏成无铅锡膏。随着这些标准的不断升级,无铅锡膏的质量和工艺要求越来越严格和重视。


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