随着电子产品和电子元器件的性能和外观不断发展。现在电子产品的追求是：越来越小，越来越薄，越来越轻，升级也越来越快。这也导致了组装生产过程的发展，诞生了SMT贴片技术的广泛应用。 SMT技术和技术是目前最受欢迎的电子组装行业。可靠性高，抗振动能力强。焊点缺陷率差。高频特性。减少电磁和射频干扰。实现自动化，提高生产效率。降低30％至50％的成本。节省材料，能源，设备，人力，时间等。

在SMT贴片技术中，无铅锡膏的重要性尤为突出

无铅锡膏是附带SMT的新型焊接材料。无铅锡膏是由焊料粉末，焊剂和其他添加剂制成的复杂系统，形成奶油状混合物。无铅锡膏在室温下具有一定程度的亮度，电子部件可以在预定位置粘着，在焊接温度下，随着溶剂和一些添加剂的挥发，将焊接部件和印刷电路焊接在一起形成永久连接。从原来的人力焊接操作到机芯运行，不仅提高了精度，精度和效率。所以SMT贴片最重要的配件中，对无铅锡膏要求越来越高，依赖度也在增长。

SMT无铅工艺越来越近，无铅锡膏作为无铅工艺的重要组成部分，其性能也越来越受到人们的关注。随着生活要求越来越高，对身体有害的有害物质的控制越来越严格。将继续引进各种实施有害物质控制标准，如：国家标准，欧盟ROHS标准，WEEE标准，无卤素标准，这些标准将受到更严格的控制。因此，SMT芯片技术必须使用无铅锡膏从原来的铅焊锡膏成无铅锡膏。随着这些标准的不断升级，无铅锡膏的质量和工艺要求越来越严格和重视。