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有铅锡膏在温度和搅拌均匀后的使用方法
编辑:深圳市唯铭新材料有限公司   时间:2017-09-20

有铅锡膏是不能焊接在贴片中的焊料材料之一。 Dexi / De tin在QFN,FPC,LED等领域拥有特殊的有铅锡膏。具有贴片印刷专用有铅锡膏。有铅锡膏温度必须在打开前提高到环境温度(25±3℃),温度约3-4小时,并使用其他加热。

有铅锡膏使温度瞬时上升的方法;回温度应充分搅拌,手动搅拌时间3-5分钟,搅拌机搅拌时间约1-3分钟,取决于搅拌机型号。

有铅锡膏在温度和搅拌均匀后的使用方法:

(1)在板上加入有铅锡膏量的约2/3,尽量在钢板上保持不超过1罐焊锡膏;

(2)有铅锡膏取决于生产率,少量次添加方式补偿板上焊锡膏的数量,以保持有铅锡膏的质量;

(3)当天没有使用有铅锡膏,不用有铅锡膏没有放在一起,建议使用后24小时内开始有有铅锡膏;

(4)有铅锡膏印在基板上,建议在4-6小时内安装组件并进入回流焊完成焊接;

(5)超过一个小时以上,请将有铅锡膏从钢板上放在包装上的锡膏收入之前;

(6)为了有铅锡膏焊接达到最佳效果,室内温度应控制在22-28℃,湿度RH40〜60%;

(7)擦拭错误的印刷基板,建议使用乙醇清洗。


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