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唯特偶锡膏的基础知识
编辑:深圳市唯铭新材料有限公司   时间:2017-07-10

唯特偶锡膏是伴跟着SMT应运而生的一种新式焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,构成的膏状混合物。


锡膏基础常识 


  锡膏的成份作用 


  焊锡膏,首要由助焊剂和焊料粉构成(FLUX &SOLDER POWDER)


  (一)、助焊剂的首要成份及其作用:


  A、活化剂(ACTIVATION):该成份首要起到去掉PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,一起具有下降锡、铅表面张力的功效;


  B、触变剂(THIXOTROPIC) :该成份首要是调理焊锡膏的粘度以及打印功能,起到在打印中避免呈现拖尾、粘连等景象的作用;


  C、树脂(RESINS):该成份首要起到加大锡膏粘附性,而且有维护和避免焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很主要的作用;


  D、溶剂(SOLVENT):该成份是焊剂组份的溶剂,在锡膏的拌和过程中起调理均匀的作用,对焊锡膏的寿命有必定的影响;


  (二)、焊料粉:


  焊料粉又称锡粉首要由锡铅、锡铋、锡银铜合金构成,一般份额为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99.7CU0.7AG0.。归纳来讲锡粉的有关特性及其质量请求有如下几点:


  A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作功能有很大的影响:


  A-1、主要的一点是请求锡粉颗粒大小散布均匀,这里要谈到锡粉颗粒度散布份额的疑问;在国内的焊料粉或焊锡膏出产厂商,我们经常用散布份额来衡量锡粉的均匀度:以25~45μm的锡粉为例,一般请求35μm左右的颗粒分度份额为60%左右,35μm 以下及以上部份各占20%左右;


  A-2、其他也请求锡粉颗粒形状较为规矩;依据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用标准》(SJ/T 11186-1998)”中有关规定如下:“合金粉末形状应是球形的,但答应长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议,也可为其他形状的合金粉末。”在实践的工作中,一般请求为锡粉颗粒长、短轴的份额一般在1.2以下。


  A-3、假如以上A-1及A-2的请求项不能达到上述根本的请求,在焊锡膏的运用过程中,将很有可能会影响锡膏打印、点注以及焊接的作用。


  B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的份额也不尽相同,挑选锡膏时,应依据所出产商品、出产技术、焊接元器材的精密程度以及对焊接作用的请求等方面,去挑选不一样的锡膏;


  B-1、依据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用标准》(SJ/T 11186-1998)”中有关规定,“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值误差不大于±1%”;一般在实践的运用中,所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右,即锡粉与助焊剂的份额大致为90:10;


  B-2、一般的打印制式技术多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏;


  B-3、当运用针头点注式技术时,多选用锡粉含量在84-87%的锡膏;


  B-4、回流焊请求器材管脚焊接牢固、焊点饱满、润滑并在器材(阻容器材)端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升,而焊锡膏中金属合金的含量,对回流焊焊后焊料厚度(即焊点的饱满程度)有必定的影响;为了证明这种疑问的存在,有关专家曾做过有关的试验,现摘录其终究试验成果如下表供参阅:(表暂缺)


  从上表看出,跟着金属含量削减,回流焊后焊料的厚度削减,为了满意对焊点的焊锡量的请求,一般选用85%~92%含量的焊膏。


  C、锡粉的“低氧化度”也是非常主要的一个质量请求,这也是锡粉在出产或保管过程中应该留意的一个疑问;假如不留意这个疑问,用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏,将在焊接过程中严重影响焊接的质量。


  锡膏的保留运用 


  1.保留办法


  锡膏的保管要操控在1-10℃的环境下;锡膏的运用期限为6个月(未开封);不行放置于阳光照耀处。


  2.运用办法(开封前)


  开封前须将锡膏温度回升到运用环境温度上(25±2℃),回温时刻约3-4小时,并制止运用其他加热器使其温度刹那间上升的做法;回温后须充沛拌和,运用拌和机的拌和时刻为1-3分钟,视拌和机机种而定。


  3.运用办法(开封后)


  1)将锡膏约2/3的量增加于钢网上,尽量坚持以不超越1罐的量于钢网上。


  2)视出产速度,以少量屡次的增加办法补足钢网上的锡膏量,以保持锡膏的质量。


  3)当天未运用完的锡膏,不行与没有运用的锡膏共同放置,应其他存放在其他容器当中。锡膏开封后在室温下主张24小时内用完。


  4)隔天运用时应先行运用新开封的锡膏,并将前一天未运用完的锡膏与新锡膏以1:2的份额拌和混合,并以少量屡次的办法增加运用。


  5)锡膏打印在基板后,主张于4-6小时内放置零件进入回焊炉完结着装。


  6)换线超越1小时以上,请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。


  7)锡膏接连打印24小时后,因为空气粉尘等污染,为确保商质量量,请依照“过程4)”的办法。


  8)为确保打印质量主张每4小时将钢板双面的开口以人工办法进行擦洗。


  9)室内温度请操控与22-28℃,湿度RH30-60%为最佳的工作环境。


  10)欲擦洗打印错误的基板,主张运用工业酒精或工业清洗剂


 


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