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免洗助焊剂的成份
编辑:深圳市唯铭新材料有限公司   时间:2017-06-14

近几十年来,主要由松香,树脂,含卤素活性物质,添加剂和有机溶剂组成的松香树脂助熔剂已被用于生产电子产品的焊接工艺。良好,成本低,但焊后残渣较高。残留物中含有卤素离子,会逐渐导致电气绝缘性能和短路等问题,要解决这个问题,必须在电子印刷电路板上进行清洗,这样会增加生产成本,而且用于清洁松香树脂助焊剂的清洗剂主要是氯氟烃。该化合物是大气臭氧层的耗尽物质,是禁止和消除的产物。许多公司遵循的过程是使用松香树指焊剂清洗剂清洗过程,效率低,成本高免洗助焊剂的成份。

主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物,合成树脂表面活性剂,有机酸活化剂,防腐剂,助溶剂,成膜剂和简单固体含量溶解于各种液体至形成均匀透明的混合溶液,占各种成分的比例不同,作用不同。

免洗助焊剂的成份

一种或多种酮,醇和酯的混合物,通常用于乙醇,丙醇,丁醇中;丙酮,甲苯异丁基酮;乙酸乙酯,乙酸丁酯等。作为液体成分,其主要作用是将助熔剂溶解在固体组合物中,使形成均匀的溶液,易于焊接部件均匀涂覆适量的助焊剂组分,同时也可以清洁油污的脏污和金属表面。


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