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千住锡膏各规格的理解
编辑:深圳市唯铭新材料有限公司   时间:2017-05-16

千住锡膏各规格的理解的焊锡膏是 smt 车间必不可少的材料之一, 焊锡膏的选用关系到产品的质量, 下面介绍了焊锡膏的选用标准:

  1. 合金零件: 一般来说, 选用 Sn63/Pb37 焊料合金元件可满足焊接要求;用于焊接银 (银) 或钯 (pd) 电镀装置, 一般选用合金元件进行 Sn62/Pb36/Ag2 焊锡膏;对于具有耐热冲击装置的 pcb 焊接, 选用 bi 的焊料粉末。

  2、眼睛的数量:

  焊锡膏在国内生产厂家, 包括 smt 使用锡粉 "粒度" 对不同类型的糊状, 和许多国外厂家, 如1000活或进口焊锡膏采用 "网格数" 的概念进行不同的粘贴分类。

  a, 从以上概念, 焊锡膏指数越高, 锡膏在颗粒的直径较小;当小时数时, 锡膏中的粉末颗粒越大;

  b、如果使用焊锡膏符合规格的焊锡膏数量选择焊锡膏, pcb 应根据较小的焊点之间的距离确定: 如果有较大的间距, 可以选择较小的焊锡膏数量, 或者当焊点间距较小时应选用较多的焊锡膏;粒子直径的一般选择是模板开启的 1/5%。

  3、焊锡膏粘度:

  在 smt 工作流中, 由于从印刷 (或点) 完成粘贴和粘贴元件, 进入回流焊加热过程中, 有一个移动、放置或输送 pcb 的过程;在这一过程中, 为了确保印刷 (或点好) 焊锡膏不变形, 贴在 pcb 上的元器件焊锡膏不会移位, 使焊锡膏在 pcb 中放入回流焊前加热, 应保持良好的粘度和保持时间。

  a、粘度的焊锡膏指数 (即粘度) 常用 "pa s" 作为单位;其中, 200-600Pa 的焊锡膏适用于注射或自动化程度高的生产工艺设备;印花工艺要求焊锡膏粘度相对较高, 所以焊锡膏在印花过程中使用的粘度一般在 600-1200Pa, 适用于手工或机械印花;

  b、高粘度焊锡膏具有良好的效果和其他特性的桩, 更适合细间距印花;低粘度焊锡膏在印刷中具有更快下落、无工具洗涤、时间等特点;

  粘度 c, 焊锡膏是另一种特点: 粘度的糊状会随搅拌而变化, 搅拌时, 黏度会降低;当搅拌稍微停止时, 黏度会回复到原来的, 这是一个非常重要的作用, 选择粘贴不同的黏度。千住锡膏各规格的理解由焊锡膏的粘度和温度关系很大, 随着温度在正常情况下的升高, 粘度会逐渐减小。


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