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高温锡膏是焊锡行业贴片不可缺的材料之一
编辑:深圳市唯铭新材料有限公司   时间:2017-05-09

高温锡膏是焊锡行业贴片不可缺的材料之一,锡膏分为无铅锡膏和有铅锡膏,无铅锡膏中有高温锡膏和低温锡膏,下面小编高温锡膏和低温锡膏的区别:
  常见高温锡膏的熔点有138°(低温),217°(高温),低温是锡铋组成,高温是锡银铜组成。LED还是推荐使用高温无铅的锡膏,可靠性比较高,不易脱焊裂开。也有厂家使用熔点183°的锡膏,锡银铜的比例跟熔点217°的不一样。
  纯锡的熔点大概是230℃左右一般而言,合金(两种或两种以上的金属混合物)的熔点比单质金属的熔点都低,且根据合金的种类和含量的不同,其熔点也是不同的。锡膏,会根据不同的要求,搀和不同的添加物,制成不同品种的锡膏,于是其熔点也就有了差异了
  高温锡膏和低温锡膏的成分区别:高温锡膏一般是锡,银,铜等金属元素组成,低温锡膏成分是锡、铋。
  高温锡膏和低温锡膏熔点区别:高温锡膏是由锡银铜组成的,低温是锡铋,低温的熔点是138 ,高温的熔点210-227。
  高温锡膏与低温锡膏回流焊时的区别:低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候,因为第一次回流面有较大的器件,当第二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的第一次回流面(二次回流过炉时是倒置的)的大的器件出现虚焊甚至脱落,因此第二次回流时一般采用低温焊膏,当其达到熔点时但第一次回流面的焊锡不会出现二次熔化。
  高温锡膏和低温锡膏的应用区别:低温锡膏加Bi后其熔点温度会大幅度降低,铋的成分也比较脆,一般只应用于静态的产品,LED领域广一些;高温锡膏可靠性比较高,不易脱焊裂开所应用的领域会广泛些。

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