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免洗助焊剂使用在军事和高可靠性
编辑:深圳市唯铭新材料有限公司   时间:2017-05-04

自从禁止氯氟甲烷(CFC, chlorofluorocarbons)以来,免洗助焊剂在世界范围内变得比要求清洗的助焊剂更普遍。在美国,几家主要的公司,如英特尔(Intel),北方电信(Northern Telecom),AT&T等,都采用了免洗助焊剂和锡膏。AT&T是使助焊剂残留最小的精密助焊剂喷雾概念的发明者, 是最早几家使用免洗助焊剂和锡膏的公司之一。可是,免洗助焊剂的使用在军事和高可靠性的应用中很少。
松香是作为松香助焊剂中的固体使用的。松香中的松香酸(abietic acid),和卤化物一起作为活性剂使用。在免洗助焊剂中,使用的是人造树脂,如pentaerythritol tetrabenzoate。 pentaerythritol tetrabenzoate的化学结构具有低离子,由于焊接期间它会分解,所以留下极低的残留物。这些人造树脂通常在低于100°C以下不与金属氧化物反应,但温度高于100°C时反应迅速 — 它们挥发与分解快。和松香一样,在水中的可溶性低。
免洗助焊剂按不同程度(1~35%)的人造树脂,通常叫做固体,来配方。高固体含量的免洗助焊剂将在板上留下过量的残留物,可能在外观上不可接受,尽管它们通过了电气测试。可是,它们提供良好的可焊性,而且不要求为回流焊接使用惰性气体环境。另一方面,有的免洗助焊剂将不会留下任何可见的残留物。这种免洗助焊剂也叫做低固体助焊剂(LSF, low-solids fluxes),或低残留助焊剂(LRF, low-residue fluxes)。现在,该趋势正在走向5%、2%、甚至1%固体含量的低残留助焊剂。这些很低固体助焊剂具有低残留和低腐蚀的优势。
免洗锡膏的固体含量没有象液态助焊剂那么低,因为锡膏必须含有一些胶凝剂,来防止锡粉坐落在助焊剂和溶剂中。尽管这些这些胶凝剂数量上非常小(大约0.5%),但它们会在板上留下比液体助焊剂多的残留物。

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