西班牙巴塞罗那大学(University of Barcelona)的研究人员指出，现在用于柔性电路制作的积层制作和卷对卷(R2R)技术依然短少满足的资料和精确度，因而无法在没有分离式外表装置组件(SMD)的情况下进行。研究人员们继续探究各种可能性，希望以依据银油墨的喷墨打印路径，替代有必要运用回低温锡膏、环氧树脂或别的导电黏合剂的钢网打印…

研究人员在《运用物理》(Applied Physics)期刊发布的论文“柔性混合电路完全喷墨打印：以银纳米粒子喷墨油墨拼装外表装置组件”(Flexible hybrid circuit fully inkjet-printed: Surface mount devices assembled by silver nanoparticles-based inkjet ink)中描述其专利路径。首要运用浓度为40%的银混组成银纳米粒子(AgNP)，依据轨迹与垫盘在不一样的基板上打印导电图画，然后在150℃的对流烘箱中热固化，并蒸腾有机油墨溶剂，以及烧结银纳米粒子。

然后，再将各种不一样尺度的外表装置组件放置在电路的相应焊盘上，并经由运用高分辨率液滴喷射打印机非触摸沈积AnNP油墨图画的办法，接合其SMD金属焊盘与打印焊盘。20170332_SMT_NT01P1这种打印技术可在非触摸过程中挑选性地堆积几公升(pl)的油墨，而无需光罩和真空体系。这种挑选性堆积利用的是毛细管效果(在SMD和焊垫之间潮湿油墨水)，并避免资料糟蹋。

相较于网版打印运用焊膏或环氧树脂，研究人员表明，这种办法所运用的资料更少得多，即便依据银油墨，但却更具成本效益。在通过150℃的低温热处理后，聚结的银纳米粒子能与银互连完成98%的强效接合力。

依据该研究报告显现，选用喷墨打印的AgNP接合办法，具有相当于拼装资料至几种油墨打印柔性基板的电气和机械性能，包含纸、聚酰亚胺Kapton和刚性玻璃，在SMD和打印焊垫之间构成均匀且不至于发觉的触点。

这种接合路径兼容于卷对卷技术，并且特别适合于制作具有高密度的柔性混合电子电路，并且需求高达6m/s的迅速拼装。