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无铅锡膏的主要成份
编辑:深圳市唯铭新材料有限公司   时间:2017-03-09

在无铅锡膏在成分中,主要是由锡/银/铜三有些构成,由银和铜来替代原来的铅的成分。 一、底子的特性和景象在锡/银/铜体系中,锡与非必须元素(银和铜)之间的冶金反响是决议使用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。依照二元相位图,在这三个元素之间有三种也许的二元共晶反响。银与锡之间的一种反响在221°C构成锡基质相位的共晶构造和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反响在227°C构成锡基质相位的共晶构造和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。银也能够与铜反响在779°C构成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是,在现时的研究中1,对锡/银/铜三重化合物固化温度的丈量,在779°C没有发现相位转变。这表示很也许银和铜在三重化合物中直接反响。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反响,以构成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因而,锡/银/铜三重反响可意料包含锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。
和双相的锡/银和锡/铜体系所承认的相同,相对较硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在锡基质的锡/银/铜三重合金中,可通过树立一个长时间的内部应力,有用地强化合金。这些硬粒子也可有用地阻挠疲惫裂纹的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的构成可分隔较细微的锡基质颗粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越细微,越能够有用的分隔锡基质颗粒,结果是得到全体更细微的微安排。这有助于颗粒鸿沟的滑动机制,因而延长了进步温度下的疲惫寿数。
尽管银和铜在合金设计中的特定配方对得到合金的机械性能是要害的,但发现熔化温度对0.5~3.0%的铜和3.0~4.7%的银的含量改变并不灵敏。
机械性能对银和铜含量的相互关系别离作如下总结2:当银的含量为大概3.0~3.1%时,屈从强度和抗拉强度两者都随铜的含量添加到大概1.5%,而简直成线性的添加。超越1.5%的铜,屈从强度会减低,但合金的抗拉强度保持稳定。全体的合金塑性对0.5~1.5%的铜是高的,然后随着铜的进一步添加而下降。关于银的含量(0.5~1.7%规模的铜),屈从强度和抗拉强度两者都随银的含量添加到4.1%,而简直成线性的添加,可是塑性削减。
在3.0~3.1%的银时,疲惫寿数在1.5%的铜时到达最大。发现银的含量从3.0%添加到更高的水平(达4.7%)对机械性能没有任何的进步。当铜和银两者都配制较高时,塑性遭到损害,如96.3Sn/4.7Ag/1.7Cu。
 

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