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导热垫片
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导热垫片产品
导热垫片产品 导热垫片---是一种柔软且具有形变回复率的缝隙填充导热垫片,由于其良好的导热系数,使其可在低压力的情况下表现出较小的热阻,同时排除元器件和电路板之间的空气,并且充分填充各类粗糙的表面。

导热垫片系列
唯特偶导热垫片产品介绍(1.0W~5.0W)
导热垫片---是一种柔软且具有形变回复率的缝隙填充导热垫片,由于其良好的导热系数,使其可在低压力的情况下表现出较小的热阻,同时排除元器件和电路板之间的空气,并且充分填充各类粗糙的表面。

主推产品
导热垫片VO-DP-F3000
VO-DP-F3000是一款缝隙填充导热垫片,该产品的导热系数可达到 3.0W/mK,并能在低压力的情况下表现出较小的热阻。同时,该产品较为柔软,可充分填充各类表面粗糙度的电子元器件。

特点与优势
◆热传导率可达3.0W/mk
◆高柔顺性
◆低压力下就有较低的热阻
◆优异的自粘性能

应用领域
◆半导体散热装置
◆通讯设备
◆显卡
◆记忆储存模块
◆LED照明设备
◆台式电脑,笔记本电脑,网络服务器
◆电源设备
◆LCD和等离子电视

同类产品有免洗助焊剂、唯特偶锡膏

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