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导热界面材料
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导热界面材料产品
导热界面材料产品一、产品介绍 唯特偶导热垫片产品介绍(1.0W~5.0W) 导热垫片---是一种柔软且具有形变回复率的缝隙填充导热垫片,由于其良好的导热系数,使其可在低压力的情况下表现出较小的热阻,同时排除元器件和电路板之间的空气,并且充分填充各类粗糙的表面。 二、主推产品 导热垫片3.0W 3.0W是一款缝隙填充导热垫片,该产品的导热系数可达到 3.0W/mK,并能在低压力的情况下表现出较

一、产品介绍

唯特偶导热垫片产品介绍(1.0W~5.0W)
导热垫片---是一种柔软且具有形变回复率的缝隙填充导热垫片,由于其良好的导热系数,使其可在低压力的情况下表现出较小的热阻,同时排除元器件和电路板之间的空气,并且充分填充各类粗糙的表面。

二、主推产品

导热垫片3.0W
3.0W是一款缝隙填充导热垫片,该产品的导热系数可达到 3.0W/mK,并能在低压力的情况下表现出较小的热阻。同时,该产品较为柔软,可充分填充各类表面粗糙度的电子元器件。

三、特点与优势

    热传导率可达3.0W/mk
    高柔顺性
    低压力下就有较低的热阻
   优异的自粘性能

四、应用领域

    半导体散热装置
    通讯设备
    显卡
    记忆储存模块
    LED照明设备
    台式电脑,笔记本电脑,网络服务器
    电源设备
    LCD和等离子电视

化工清洗剂

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